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本发明涉及一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法,所属硅片洗净设备技术领域,包括清洗槽,所述的清洗槽上方设有上机架,所述的清洗槽内设有清洗组件,所述的清洗组件与上机架间设有升降气缸,所述的升降气缸与上机架间设有旋转电机。所述的清洗组件包括片盒,所述的片盒内设有若干呈等间距分布的硅片,所述的硅片上部两端设有与片盒呈一体化的上挡板,所述的硅片下部两端设有与片盒呈一体化的下挡板。具有结构简单、清洗效果好、运行稳定性高和使用寿命长的特点。解决了硅片表面存在被机械擦伤的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113058926 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110361901.3
(22)申请日 2021.04.02
(71)申请人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
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