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本发明涉及一种半导体结构及其制备方法,包括:提供基底;于基底内形成初始沟槽;形成牺牲层,牺牲层包括第一部分及第二部分;第一部分填满初始沟槽,第二部分覆盖基底的上表面及第一部分的上表面;于第二部分内形成分割槽,以将第二部分图形化为牺牲图形,牺牲图形与第一部分对应设置;于分割槽内形成填充层,填充层填满分割槽;去除牺牲图形及第一部分,以形成字线沟槽;于字线沟槽内形成埋入式栅极字线。该半导体结构及其制备方法通过两步形成沟槽,使得埋入式栅极字线一半位于有源区内,可以将低对刻蚀工艺的要求,保证工艺的实现能力
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113097150 B
(45)授权公告日 2022.04.12
(21)申请号 202110351087.7 审查员 王一帆
(22)申请日 2021.03.31
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