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本发明涉及PCB技术领域,公开了一种PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括:提供叠板顺序位于台阶槽底层的内层芯板,在指定区域内制作图形单元;在指定区域表面贴覆阻胶保护层;阻胶保护层包括叠设的第一保护层和第二保护层,两者分别覆盖指定区域和图形单元,且第二保护层位于第一保护层与图形单元之间;第一保护层包括相背的粘接面和非粘接面,第二保护层至少包括一非粘接面,第一保护层的粘接面面向指定区域,第二保护层的非粘接面面向图形单元;压合制成多层板;对多层板开盖后去除阻胶保护层。本发明能够有效避免压合过程中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113068308 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110334050.3
(22)申请日 2021.03.29
(71)申请人 生益电子股份有限公司
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