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本发明提供了一种散热电路板的制作方法,包括以下步骤:将快压治具与电路板对齐,所述快压治具上开设有对位孔,所述电路板上开设有散热通孔,所述对位孔和所述散热通孔对齐;将散热钉穿过所述对位孔,并部分嵌入所述散热通孔;取下所述快压治具,将外露的所述散热钉下压,使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。本发明提供的散热电路板的制作方法,无需采用金属基电路板,成本较低,多层电路板也较容易制作,制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤,工艺较为简单,也无需采用厚铜电路板,因此可以制作精密布线。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113068309 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202110388315.8 审查员 杨娇
(22)申请日 2021.04.12
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