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本发明芯片半自动模具包括:气缸支架、推进气缸、垂直气缸、下脱料板、料管固定块、料管、下模块、下固定板和控制器,下脱料板和下固定板从上到下叠放在一起,并放置在下模块上,四个垂直气缸下端分别固定在下模块两侧对称位置处,它们嵌入在下固定板内,气缸上端顶在下脱料板上,在下脱料板和下固定板一端下模块上固定有料管固定块,料管装在下脱料板和下固定板外侧料管固定块上,沿着下脱料板长度方向开有芯片运输槽,在下脱料板和下固定板另一端下模块上固定有气缸支架,在气缸支架上装有推进气缸,控制器分别与四个垂直气缸和推进气缸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113059611 B
(45)授权公告日 2021.12.10
(21)申请号 202110394975.7 B26F 1/44 (2006.01)
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