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本发明公开了一种半导体制造系统数据预处理方法及装置，能够对半导体制造系统数据进行变换、清理和规约，提高了数据预处理的准确性和效率，能够可靠地去除异常的数据点，便于进一步的分析研究。本发明提供的半导体制造系统数据预处理方法，包括以下步骤：获取半导体制造系统的数据；对数据进行规范化处理；对数据的缺失值进行填补；基于数据聚类分析对所述补缺数据进行异常值探测，将异常值替换；基于变量聚类对数据进行冗余变量检测，将冗余变量替换。本发明通过对数据进行规范化处理、填补缺失值、异常值探测和替换以及冗余变量检测实现
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113065574 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110206516.1
(22)申请日 2021.02.24
(71)申请人 同济大学
地址 20
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