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本申请公开一种超薄晶圆的检测方法和类普通晶圆，其中所述超薄晶圆的检测方法包括以下步骤(S1)提供一可导电的硬质载体，用以承载待检测的超薄晶圆(S2)可电导通地贴合所述超薄晶圆于所述可导电的硬质载体所形成的承载面，以使所述可导电的硬质载体和所述超薄晶圆形成晶圆检测设备可直接检测的类普通晶圆，其中所述类普通晶圆的尺寸与普通晶圆的尺寸相同(S3)通过晶圆检测设备检测转送至所述晶圆检测设备的所述类普通晶圆。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113066733 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110234639.6
(22)申请日 2021.03.03
(71)申请人 上海伟测半导体科技股份有限公司
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