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本发明涉及一种液晶PCB线路板生产工艺，包括以下步骤：采用PTFE材料作为PCB基材，实施内层干膜处理，将线路图形转移到PCB基材上；将上述PCB基材浸渍在棕化液内对基材进行棕化处理；在PCB基材上借助PP片依次层压粘接第一透明基板、第一透明电极、液晶层、第二透明电极和第二透明基板，其中液晶层由液晶混合物聚合而成；在各层间用钻头钻孔，形成各层之间的连通孔；将液晶PCB浸渍在沉铜缸内进行沉铜板镀；将沉铜板镀后液晶PCB进行外层干膜处理；然后进行阻焊‑丝印字符‑表面处理‑切割成型‑电测‑包装。本发明
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113068314 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110291398.9
(22)申请日 2021.03.18
(71)申请人 江苏协和电子股份有限公司
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