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本发明公开了PCB板及PCB板安装方法,包括PCB板和过孔结构,过孔结构包括焊盘部件和导通部件,焊盘部件位于导通部件两端,导通部件贯穿PCB板,过孔结构通过焊盘部件与PCB板连接,PCB板为多层结构,由于焊盘部件位于导通部件的两端,所以焊盘部件也仅与PCB板的上表面和下表面连接,省略了焊盘部件与PCB板中间位置的连接,防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号,杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113068306 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110452932.X
(22)申请日 2021.04.26
(71)申请人 TCL通讯(宁波)有限公司
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