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一种硅粉.pdfVIP

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    本申请提供了一种硅粉，所述硅粉的粒度分布D50≤1.10μm；且其硅粉颗粒为片状；所述硅粉颗粒的平均片状尺寸为0.40～1.20μm；所述硅粉颗粒的平均厚度为30～100nm；所述硅粉颗粒的片状尺寸与厚度之间比值为4～40。本申请涉及的硅粉粒度小，形貌特殊，纯度高，电容量高，适宜于硅碳负极材料的生产和使用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113072073 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110389395.9 (22)申请日 2021.04.12 (71)申请人 西安隆基材料科技有限公司

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