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本发明提供了一种半导体设备，包括：排气装置，其具有第一排气管路、第二排气管路和总排气管路，所述总排气管路分别连接所述第一排气管路和所述第二排气管路；第一类腔室，其与所述第一排气管路连接并通过所述第一排气管路排放所述第一类腔室内的气体；第二类腔室，其与所述第二排气管路连接并通过所述第二排气管路排放所述第二类腔室内的气体；所述第一类腔室与所述第二类腔室相互隔离。本发明通过设置相互隔离的第一类腔室与第二类腔室以及对应的第一排气管路、第二排气管路和总排气管路，避免了双氧水和硫酸等易挥发物质对于工艺的影响
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113097096 A
(43)申请公布日
2021.07.09
(21)申请号 20191
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