有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种半导体封装防磁结构，其特征在于，包含:基板、第一芯片、第一导线、胶层、第二芯片、金属薄膜与第二导线，其中基板具有上表面和下表面以及多个贯穿上表面及下表面的电连接结构，同时在上表面及下表面之间具有一个窗口。第一芯片设有主动面及背面，主动面朝下设置在基板的上表面上，同时第一芯片的部分主动面暴露于窗口中，暴露于窗口的部分主动面与基板的电连接结构电性连接，同时第一导线通过暴露于窗口的部分将主动面与基板的下表面电性连接。接着，胶层设置于第一芯片的背面上，然后第二芯片设置在胶层上，藉由胶层使第二芯片固定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113066783 A
(43)申请公布日
2021.07.02
(21)申请号 20201
文档评论（0）