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一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法,采用Cu‑Mn‑M系合金粉末通过金属注射成形工艺制备电阻材料,尤其用来制备Mn含量为6%‑8%的Cu‑Mn‑Sn电阻材料,包括(1)雾化制粉、(2)成分调节、(3)注射成形、(4)烧结、(5)烧结后的处理的步骤,其中,雾化制粉在配料过程中,按照Cu的质量含量比理论含量少0.15%以上、25%以下的比例选配Cu原料、Mn原料和第三金属元素M原料,成分调节时计算需要补充的Cu元素用量,采用纳米粒径铜粉来补足Cu元素。本发明选用MIM工艺制备Cu‑Mn‑M尤
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113073219 B
(45)授权公告日 2022.04.22
(21)申请号 202110314258.9 (56)对比文件
(22)申请日 2021.03.2
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