一种实现与光器件连接的软板、连接方法及光模块.pdfVIP

一种实现与光器件连接的软板、连接方法及光模块.pdf

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本发明公开了一种实现与光器件连接的软板、连接方法及光模块，属于光通信技术领域，本发明通过在FPC上开槽孔，使得FPC背面露铜区域能全部上锡，这样露铜区域就能完全与TO底座直接连接，实现FPC与TO‑can良好接地，解决了高速过孔回流路径最短的问题，从而实现25G光模块低成本和高品质目标。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113064238 B (45)授权公告日 2022.05.06 (21)申请号 202110303308.3 H05K 3/34 (2006.01) (22)申请日 2021.03.

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