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本发明提供了一种硅片取料方法,用于将叠放于料盒内的硅片逐片取出,该硅片上料方法包括:当料盒内的顶升板停留于低位时,利用顶升机构顶升料盒内的硅片,以使料盒内当前的最顶层硅片被顶升至预定高位;开启分离风刀朝向最顶层硅片吹气,以使最顶层硅片与下方的硅片分离,将分离后的最顶层硅片自料盒取出;判断料盒内的硅片的总厚度是否低于预定厚度;在判定料盒内的硅片的总厚度未低于预定厚度时,开启预吹风刀朝向料盒内的硅片进行横向的预吹散,利用顶升机构带动料盒内的硅片下降,直至料盒内的最底层硅片位于低位。本发明能够将层叠的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113078086 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110187006.4
(22)申请日 2021.02.08
(71)申请人 无锡奥特维科技股份有限公司
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