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2023-06-13 发布于四川
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转接板堆叠结构和工艺.pdf

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本发明提供一种转接板堆叠结构，包括顶层晶圆、中间晶圆和底座晶圆；所述顶层晶圆、中间晶圆和底座晶圆依次堆叠并热压键合，顶层晶圆第一表面设置的中间空腔、中间晶圆中设置的中间通孔和底座晶圆第二表面设置的中间空腔对位构成元件容置空间；在顶层晶圆与中间晶圆的结合面、中间晶圆与底座晶圆的结合面均设有焊球空腔，在焊球空腔中设有焊球，焊球空腔中的焊球与其上下两侧的晶圆上的焊盘分别连接，且通过与其上下两侧晶圆上相连接的焊盘分别电连接顶层晶圆、中间晶圆和底层晶圆中的TSV导电柱，以实现顶层晶圆第二表面的RDL与底座

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113066778 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 202110307909.1 H01L 21/768 (2006.01) (22)申请日

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