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2023-06-13 发布于四川
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一种宽带高平坦度太赫兹片间互连结构.pdf

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本发明属于太赫兹芯片领域，具体提供一种宽带高平坦度太赫兹片间互连结构，包括介质波导于关于介质波导呈轴对称设置的两个片上耦合结构，采用基于共面波导的片上耦合结构设计，将介质波导覆盖连接于基于共面波导的片上耦合结构上，使得芯片信号能够通过片上耦合结构由片上耦合到介质波导中，经过介质波导传输后再通过片上耦合结构传输到另一芯片，实现片间互连。基于共面波导的片上耦合结构基于传输线平缓过渡，且没有巴伦、模式转换器等额外结构的原理特点，使得本发明片间互连结构实现了宽带、高平坦度、低损耗的太赫兹信号传输，并且结

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113078431 B (45)授权公告日 2022.03.15 (21)申请号 202110324624.9 CN 105191161 A,2015.12.23 (

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