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本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括:机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度,确定钻刀在PCB中的停钻层,目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层,PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面;控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时,进行一次计数,并将计数值发送给机台;当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层,则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法,使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响,提高了背钻精度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113079638 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202010005870.3 (51)Int.Cl .
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