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本发明公开了一种低熔点靶材的绑定方法，包括以下步骤：(1)待绑定的靶胚与背板进行预处理；(2)在所述预处理后的背板的绑定面上形成石墨导电胶层，并在绑定面的绑定区域边缘布设铜丝或在绑定区域布设铜网；(3)将预处理后的靶胚叠放在步骤(2)所得背板的绑定面上并定位；(4)对靶胚表面设置施压物进行施压；(5)在保持施压的条件下使石墨导电胶层固化，即得绑定后的靶材。本发明采用石墨导电胶作为绑定物质，有效地解决了铋与铟反应的问题，且绑定牢固，焊合率符合行业标准。并且相比用铟绑定靶材，石墨导电胶的成本低于铟6
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113088898 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110262375.5
(22)申请日 2021.03.10
(71)申请人 先导薄膜材料（广东）有限公司
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