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本发明的目的在于提供一种能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化的探针。探针(1)是能够同时测定多个部位的探针。另外,探针(1)具备:多个主体部(30),其包括与连接器(300)接触的中心导体(20);以及第一部件(50),其将多个主体部(30)捆扎在一起。在第一部件(50)设置有供多个中心导体(20)的末端从底面突出的凹部(C1)。凹部(C1)具有从其底部朝向开口部扩展的倾斜面(S1)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113063973 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110228610.7
(22)申请日 2015.10.06
(30)优先权数据
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