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本发明公开了一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统,晶圆电镀系统的电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间,第一空间与外界隔离;电镀液保护装置包括供气组件和第一气体输送组件,供气组件用于提供隔离气体,隔离气体与电镀液不发生化学反应;第一气体输送组件的出气端与第一空间连通,隔离气体能够从第一气体输送组件的出气端口流入第一空间。隔离气体能够替换掉原本位于电镀槽内的电镀液上方的空气,并与电镀槽共同形成了与外界隔离的第一空间,从而使位于第一空间内的电镀液能够不与第一空间外的空气接触,以避免空气中的杂质落入电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113061950 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110360569.9 C25D 21/00 (2006.01)
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