一种芳胺有机半导体材料及其在光电器件中的应用.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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一种芳胺有机半导体材料及其在光电器件中的应用.pdf

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本发明涉及有机半导体技术领域，旨在提供一种芳胺有机半导体材料及其在光电器件中的应用。本发明通过采用二烷氧基三芳胺与3,4‑乙烯二氧噻吩偶联，构建了新型的三芳胺衍生物末端；再将其与化学结构较大的π共轭单元接枝，设计合成了一种全新的芳胺有机半导体。由于分子的化学结构大、摩尔质量大，分子间非共价键相互作用位点多，能够使得材料的热稳定性大大提高。因此，本发明提供的半导体材料玻璃化转变温度高，成膜性好，薄膜形貌的热稳定性较高，可作为空穴传输材料应用于光电器件中，实现优异的热稳定性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113087726 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110210247.6 (22)申请日 2021.02.24 (71)申请人浙江大学地址 31

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