一种微流控温度传感模块及其温度表征方法.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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一种微流控温度传感模块及其温度表征方法.pdf

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本发明属于电子器件领域，公开了一种微流控温度传感模块及其温度表征方法。微流控温度传感模块包括第一层共面波导传输线结构、第二层封板膜和第三层微流芯片，共面波导传输线结构上加载谐振单元，实现在谐振频率附近的带阻功能。本发明的微流控温度传感模块结构简单，体积小，便于使用，稳定性高。本发明还公开了一种微流控温度传感模块的温度表征方法，通过微流控温度传感模块的校准线（频率偏移与温度的对应曲线）的拟合方法，可以更方便的通过测试出的频率偏移直接查找对应的温度值。综上所述，设计出的微流控温度传感模块不仅可以实现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113091941 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110340218.1 (22)申请日 2021.04.30 (71)申请人杭州电子科技大学地址

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