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2023-06-13 发布于四川
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本公开是关于一种电路板维修治具，包括用于安装电路板的治具本体，治具本体与气流驱动机构连接，气流驱动机构驱动治具本体内的气流流动；电路板的维修治具还包括形成于治具本体内部的气流通道，以及形成于治具本体的通气孔，通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通；安装状态下，通气孔与电路板对应设置。本公开中的通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通，当气流驱动机构驱动气流通道内的气流经过通气孔时，带走电路板表面的热量，有效降低了电路板的表面温度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113099614 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110354857.3 (22)申请日 2021.03.31 (71)申请人北京小米移动软件有限公司

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