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本发明提供了一种基于双脉冲测试的SiCMOSFET关断过程建模方法,包括如下步骤:搭建基于SiCMOSFET的双脉冲测试电路;基于所述SiCMOSFET关断过程中的各中间模态,建立各中间过程的等效电路;基于各中间过程的等效电路,建立关断过程的状态空间方程组;对所建立的微分方程组进行求解,从而得出基于SiCMOSFET的双脉冲测试电路的关断过程模型。本发明在传统关断模型的基础上提出了一种新的中间模态,能够用于分析极低损耗的关断过程;同时本模型充分考虑了回路中寄生参数以及SiC器件本身的非线
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113076712 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202110367212.3 G06F 30/23 (2020.01)
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