硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上；各组功能芯片之间物理连接或电性连接。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难度及提高芯片布局的面积利用率。本申请通过COC的多芯片组合的方式实现传统单个IC芯片所能够实现的功能；其中各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险；另外，通过将至少一组功能芯片设于另一组功能芯片上，可以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113066788 A (43)申请公布日 2021.07.02 (21)申请号 202110275935.0 (22)申请日 2021.03.15 (71)申请人蚌埠芯视源光电科技有限公司

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