有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共29页，其中可免费阅读28页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开一种半导体封装组件，包括：半导体晶粒和第一存储器晶粒，设置在基板的第一表面上，其中所述第一存储器晶粒包括面向所述半导体晶粒的第一边缘，并且所述半导体晶粒包括：外围区域，具有面向所述第一存储器晶粒的第一边缘的第二边缘和与所述第二边缘相对的第三边缘；以及电路区域，由所述外围区域围绕，其中所述电路区域具有与所述第二边缘相邻的第四边缘和与所述第三边缘相邻的第五边缘，其中，所述第二边缘和所述第四边缘之间的距离为第一距离，所述第三边缘和所述第五边缘之间的距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113066792 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110163880.4 (51)Int.Cl.
文档评论（0）