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本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1),其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1),该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12),该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113079637 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110417525.5 H05K 3/32 (2006.01)
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