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本发明公开了一种芯片封装和芯片封装的制造方法，涉及半导体技术领域，包括下封装体、导电基板、芯片、上封装体和金属导电柱，下封装体的中部设有卡槽，导电基板固定在卡槽内，芯片固定在导电基板上、并通过键合线与导电基板电性连接，导电基板的四周设有与金属导电柱相匹配的插孔，上封装体上与插孔对应位置开设有通孔，金属导电柱贯穿在通孔内，当上封装体扣合在下封装体上时，金属导电柱的一端插入插孔内。本发明的芯片封装结构简单、体积小、密封性好、散热快，能够有效防止外界空气、水分对芯片的损害，提高芯片的使用寿命；且通过本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113078121 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110242914.9
(22)申请日 2021.03.05
(71)申请人 重庆工程职业技术学院
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