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本申请提供一种承载装置及半导体检测设备。承载装置包括基板，基板上设有气孔、泄气孔和排气槽，所述气孔用于为工件提供正压和/或负压，以承载所述工件，泄气孔设置于基板的中心区域，用于排出基板的上表面与工件之间的部分气体，至少部分排气槽用于将基板的中心区域的气体导引至基板的边缘区域。本申请的承载装置及半导体检测设备中，中心区域的泄气孔排出基板上表面与工件之间的部分气体，排气槽将基板的中心区域的气体导引至边缘区域，从而减小中心区域和边缘区域的气压差距，最大程度防止悬浮于承载装置上的工件发生形变，保证工件具
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113078095 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110325987.4
(22)申请日 2021.03.26
(71)申请人 深圳中科飞测科技股份有限公司
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