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2023-06-13 发布于四川
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一种陶瓷封装新型抗辐照结构.pdf

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本发明公开一种陶瓷封装新型抗辐照结构，属于集成电路封装领域。所述陶瓷封装新型抗辐照结构包括抗辐照陶瓷管壳、半导体芯片和盖板；所述抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法在陶瓷管壳的基体材料中掺杂无机非金属材料，烧结而成；所述半导体芯片位于所述抗辐照陶瓷管壳中；所述盖板通过封帽工艺与所述抗辐照陶瓷管壳组装。采用在传统的陶瓷材料中掺杂无机非金属材料保证其物理性能的同时，来加固陶瓷管壳基体材料的抗辐照性能，可在大部分陶瓷封装电路上实现；抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法制备而成，所述掺杂方式适用于所有陶瓷封装材料，包括

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113078120 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110330750.5 C04B 35/626 (2006.01) (22)申请日

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