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2023-06-13 发布于四川
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PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置.pdf

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本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本发明的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113074683 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110331287.6 (22)申请日 2021.03.29 (71)申请人深圳市青虹激光科技有限公司

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