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本发明提供一种表面芯片贴装应力缓冲工艺，包括以下步骤：步骤S1，在晶圆表面制作数种不同尺寸的焊盘，然后在晶圆表面制作阻焊层，阻焊层上对应于各焊盘设置相应尺寸的开口；步骤S2，提供一钢网，在钢网上制作与各焊球尺寸相对应的不同开口直径的开孔；通过钢网依从大到小的顺序在晶圆表面植焊球，实现晶圆表面布设不同尺寸的焊球；步骤S3，回流焊使焊球与晶圆上的焊盘焊接，清洗助焊剂，将晶圆切割得到单一芯片。本发明利用不同尺寸的焊球做支撑，给大尺寸芯片提供适应底座的曲面焊接面，能够适应不同曲度的底座；同时不同尺寸的焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113079631 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110307906.8
(22)申请日 2021.03.23
(71)申请人 浙江集迈科微电子有限公司
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