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本发明提供一种顶针单元，包括弹性片以及与弹性片连接的第一驱动装置；第一驱动装置用于控制弹性片两端相向移动，使得弹性片向上凸起；弹性片在相向移动时已被配置为向上弯曲；顶针单元用于承载芯片及辅助芯片与背膜的剥离。此外，本发明还提供一种包含上述顶针单元的芯片剥离拾取装置及芯片剥离拾取方法。创新性的使用弹性片作为顶针单元的核心部件，弹性片会由于挤压而向上凸起顶起芯片实现剥离，由于剥离过程是依托弹性片的凸起，而弹性片的凸起是一个逐渐变化的过程，因此该方式对于芯片的剥离是十分柔和的，不会造成破裂的情况。区别
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113066754 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110291111.2
(22)申请日 2021.03.18
(71)申请人 浙江荷清柔性电子技术有限公司
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