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2023-06-13 发布于四川
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半导体封装结构、方法、器件和电子产品.pdf

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本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，被封装元件一一对应地固定在衬底上的凹槽内；被封装元件的有源表面背向衬底，被封装元件与其所处凹槽之间由绝缘材料隔开，各被封装元件均具有位于其有源表面上的第一焊盘，第一焊盘的上表面平齐；重布线层内导体之间由绝缘材料隔开，钝化层位于重布线层背向衬底一侧；衬底由半导体材料或绝缘材料形成，衬底与被封装元件内的半导体材料的热膨胀系数相同或相近，重布线层由晶圆制造工艺形成。该半导体封装结构翘曲程度小、可靠性高、工艺成熟、互连密度高，面积小

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113078148 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110269375.8 (22)申请日 2021.03.12 (71)申请人上海

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