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本发明公开了一种半导体装置及其阵列布局及包括其的封装结构，其中，半导体装置包括一叠层以及多个存储器串行。叠层形成于一衬底上，叠层包括交替叠层的多个导电层及多个绝缘层。存储器串行沿着一第一方向穿过叠层，各个存储器串行包括一通道层、一存储器结构、一第一导电柱及一第二导电柱。通道层沿着第一方向延伸。存储器结构设置于叠层与通道层之间。第一导电柱及第二导电柱沿着第一方向延伸且彼此电性隔离，并分别耦接于通道层的一第一位置及一第二位置，第一位置相对于第二位置，其中存储器结构环绕第一位置而暴露第二位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113097214 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202010673040.8 H01L 27/11582 (2017.01)
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