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本发明公开了一种PCB互联可靠性测试方法与系统，应用于电子电路技术领域，包括：S1、室温下测量孔链的电阻；S2、设置测试次数、测试电压值和测试电流值，将测试电流施加在孔链上，检测孔链温度在测试时间内达到设定测试温度范围时，孔链的温度值、电流值，停止施加测试电流；S3、对孔链进行降温处理，达到室温；S4、室温下测量孔链的电阻；S5、判断孔链是否通过测试。在电流施加过程中，在设定的电压下，依据判断逻辑，对孔链进行判断；具有测试速度快、成本低、测试方便、抽样比例大，能检测出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113064058 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110388969.0
(22)申请日 2021.04.12
(71)申请人 万安裕维电子有限公司
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