一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构.pdf

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本发明涉及多芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构。该方法包括：获取第一工作电压vdd1和第二工作电压vdd2的工作电压比较结果；根据所述工作电压比较结果，控制输入驱动器的工作模式，以使所述第一芯片工作在与所述输入驱动器的工作模式相适应的工作模式。本发明根据第一工作电压vdd1和第二工作电压vdd2的工作电压比较结果，控制输入驱动器的工作模式，以使所述第一芯片工作在与所述输入驱动器的工作模式相适应的工作模式，减少了工作状态不正确、漏电等情况对芯片筛片等测试的干

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113078073 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110466818.2 (22)申请日 2021.04.28 (71)申请人西安紫光国芯半导体有限公司