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硅片的高精度定位系统,包括工业摄像机、上位机、硅片切割子系统;还具有数据采集单元、图片分析单元、数据库存单元、比对单元、判断单元、报警单元、切割控制单元;工业摄像机安装在硅片切割子系统机架的上端,数据采集单元、图片分析单元、数据库存单元、比对单元、判断单元、报警单元、切割控制单元是安装在上位机内的应用软件;工业摄像机视频输出端和上位机视频输入端经数据线电性连接,上位机的控制信号输出端和硅片切割子系统的信号输入端经导线电性连接。硅片的高精度定位系统应用于表面缺陷的检测方法包括七个步骤。本发明能根据
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113075222 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110350216.0
(22)申请日 2021.03.31
(71)申请人 苏州诺维博得智能装备科技有限公
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