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基板处理方法包括:第1液膜形成工序,通过向基板的表面供给含有固体形成物质的处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第1液膜;第1固体膜形成工序,从上述第1液膜形成含有固体状态的上述固体形成物质的第1固体膜;第1固体膜剥离去除工序,通过向上述基板的表面供给将上述第1固体膜剥离的剥离液而将上述第1固体膜从上述基板的表面剥离并去除;第2液膜形成工序,在从上述基板的表面去除了上述第1固体膜后,通过向上述基板的表面供给上述处理液而在上述基板的表面形成上述处理液的第2液膜;第2固体膜形成工序,从上述第2液膜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113169061 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 201980076850.0 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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