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一种晶圆片自动打磨装置.pdfVIP

一种晶圆片自动打磨装置.pdf

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    本申请涉及一种晶圆片自动打磨装置，涉及晶圆片加工技术领域，其包括机架以及沿机架高度方向自上而下依次设置的：放料机构，包括放料组件，可拆卸固定连接在所述机架上，用于对切片后的晶圆片进行放料；研磨机构，包括驱动组件和打磨组件，所述打磨组件沿机架长度方向间隔设置有两组，晶圆片位于两组打磨组件之间，且所述驱动组件驱动打磨组件对晶圆片进行打磨；支撑机构，其位于所述研磨机构下方，用于对待打磨的晶圆片进行支撑；抬升机构，包括抬升组件和承接件，所述抬升组件架设在机架上，且所述抬升组件驱动所述承接件将打磨后的晶圆

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113118909 B (45)授权公告日 2022.07.08 (21)申请号 202110418586.3 B24B 41/02 (2006.01)

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