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本发明公开了一种自动分料机,涉及芯片及半导体器件和精密电子元器件制造领域,包括机架,所述机架上设置有上料机构,所述上料机构的一侧设置有暂放机构,所述上料机构和暂放机构之间设置有自动抽料机构,所述暂放机构远离上料机构的一侧设置有多个分拣料盒,所述机架上位于分拣料盒的上方设置有视觉相机、抓取机构和移动机构,本发明能够自动上料,上料机构上设置有两个上料工位,防止因弹夹内没有芯片而停机,提高了工作效率,视觉相机能够自动识别芯片的序列号,并能够将识别后的芯片放置到对应的分拣料盒内,代替了人工分拣,正确率高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113118054 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110334134.7
(22)申请日 2021.03.29
(71)申请人 苏州赛德瑞自动化科技有限公司
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