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2023-06-14 发布于四川
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半导体芯片封装结构及其制备方法.pdf

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本发明提供一种半导体芯片封装结构及其制备方法。制备方法包括：提供半导体衬底，半导体衬底内形成有若干个半导体芯片；形成导电柱，导电柱与半导体芯片电连接；形成沟槽，沟槽位于各半导体芯片之间，且环绕各半导体芯片；形成环氧树脂层，环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且填满沟槽，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；形成聚合树脂层；于聚合树脂层内形成开口，开口暴露出导电柱；形成凸块下金属层；形成焊球；对半导体衬底的下表面进行减薄直至暴露出环氧树脂层；于半导体衬底和环氧树脂层的下表面形成保护膜；进行切割以得到多个相

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130412 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 201911387521.6 H01L 21/48 (2006.01)

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