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一种HTCC用填孔印刷浆料及其制备方法.pdfVIP

一种HTCC用填孔印刷浆料及其制备方法.pdf

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    本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种HTCC用填孔印刷浆料及其制备方法。该填孔印刷浆料，由以下重量份的组分的原料组成：金属粉75～85份，无机添加剂9～12份，有机载体8～10份，所述金属粉为钨粉或为钨粉和钼粉组成的混合粉，所述无机添加剂按氧化铝：二氧化硅＝(7～10)：(1～3)重量份组成，所述有机载体按溶剂：浆料助剂：粘结剂＝(6～10)：(0.03～0.06)：(0.5～2)重量份组成。本发明通过各原料种类及配比的选择实现在浆料填孔、烧结后平整性好，不影响下游加工工序的进行、成品率高

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130111 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191

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