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一种化学机械抛光液.pdfVIP

一种化学机械抛光液.pdf

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    本发明提供一种化学机械抛光液，所述抛光液含有：研磨颗粒、金属腐蚀抑制剂、络合剂、氧化剂、非离子表面活性剂以及水，所述非离子表面活性剂为乙氧基化丁氧基化烷基醇。使用本发明中的化学机械抛光液在获得较高TEOS(二氧化硅)和钽的去除速率的同时，能有效地调节BD(低介电常数材料)和铜的去除速率，能满足各种工艺条件下对材料去除的要求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113122144 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191

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