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高制程能力的塞孔压膜工艺.pdfVIP

高制程能力的塞孔压膜工艺.pdf

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    本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高制程能力的塞孔压膜工艺，步骤包括：喷涂区域确定、塞孔喷印、真空压膜和影像转移。本发明通过喷印UV油墨的方式进行塞孔作业，不仅提高了塞孔精度和塞孔可靠性，还缩短了准备时间，加快了作业效率，降低了材料成本和生产成本，保证了产品质量，全面提升了线路板的制程能力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113141733 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110236540.X (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人 柏承科技（昆山）股份有限公司

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