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一种晶圆级封装用盖帽晶圆的制备方法，包括如下步骤：在晶圆表面形成外围金属膜层；采用镂空的挡板作为掩膜基板，在外围金属膜层以内的部分晶圆表面形成增透膜层；采用镂空的挡板作为掩膜基板，在外围金属膜层以内的区域，在增透膜层以外的至少部分晶圆表面形成吸气剂层；在整个晶圆表面涂覆光刻胶层，通过曝光显影，露出外围金属膜层，然后在外围金属膜层上形成支撑层和焊料层，形成金属焊环，再去除光刻胶，即得。本发明的方法工艺简单、周期短、成本低、能够减少剥离液对各膜层的腐蚀等影响，且能制备出表面平整、透射率高的晶圆级封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113140474 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110396094.9
(22)申请日 2021.04.13
(71)申请人 安徽光智科技有限公司
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