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本发明公开一种电路板结构及其制造方法。其中电路板结构包括基板、线路、及独立金属垫。所述基板包含有位于相反侧的第一板面与第二板面。所述线路与独立金属垫设置于基板的第一板面，并且所述独立金属垫与线路呈间隔设置且相互电性隔离。其中，所述独立金属垫包含有设置于第一板面的接合部及形成于上述接合部上的硬金层。由此，本发明提供一种具有独立金属垫的电路板结构。此外，本发明另提供一种电路板结构制造方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113115513 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110440870.0
(22)申请日 2016.11.18
(62)分案原申请数据
2016110
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