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本发明公开了一种半导体焊接检测夹持装置，其包括处理单元，所述处理单元包括操作室和输送皮带所述操作室平行设置有多个，所述输送皮带设置在所述操作室的一侧；以及，夹持单元，所述夹持单元包括滑轨、第二滑块、第一夹件和第二夹件，所述第一夹件和第二夹件交错铰接设置，所述第二滑块设置在所述滑轨内，所述第一夹件和第二夹件连接所述操作室并且可架设在所述第二滑块上；本发明可以固定安装半导体芯片，并且方便随时取出或安装，操作便捷，可以三百六十度旋转，便于焊接，而且焊接后的芯片不需要手拿，用夹持件可以直接夹出，然后运送
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113130375 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 202110384636.0 H01L 21/67 (2006.01)
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