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三维电路的制作方法和电子元件.pdfVIP

三维电路的制作方法和电子元件.pdf

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    本发明涉及三维电路的制作方法，包括：通过PVD离子镀，在绝缘材料外壳(10)的表面(11)上形成金属打底层(21)；利用三维激光设备在表面(11)上的图形区域(12)与非图形区域(13)之间照射激光，以去除边界处的金属打底层(21)而形成绝缘隔离带(14)；在图形区域(12)中电镀铜层(25)；以及蚀刻掉非图形区域(13)中的金属打底层(21)。该方法能够在不改变材料介电性能和增加电磁损耗的情况下，同时实现材料界面光滑或低粗糙度的金属化和较高的结合力，而且更加环保，并有利于提升三维电路的小间距线

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133195 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201

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